客观看待中国半导体产业的发展

近年中美在地缘政治、经济、科技、金融等领域的广泛对抗，推动了中国在发展战略上的调整。尤其是在科技领域，美国对中国进行了严格的禁止、限制和制裁，在整个西方世界推动了打压中国科技公司的行动。国际环境的剧变刺激了中国加快自主创新的决心，中国已经将创新作为未来发展的核心战略，大力发展科技创新及相关产业，成为国家支持并推动的创新行动。

在上述背景下，半导体产业成为一个风口浪尖上的科技产业。中国是全球最大的半导体芯片进口国，也是重要的芯片消费市场。为了摆脱美国对中国半导体产业的限制——实际上无法完全摆脱——中国近年显著加大了对半导体芯片产业的投资，在政府鼓励下，许多中国企业也参与到芯片研究设计和生产制造等产业环节中。

美国半导体行业协会掌握的信息显示，包括阿里巴巴、百度、中兴通讯在内的中国芯片制造商在2021年已经实现了多个突破。阿里巴巴在2021年10月推出了5纳米的伺服器CPU（即倚天710芯片）以及7纳米的云AI芯片；在2020年已实现自研7 纳米芯片商用的中兴通讯，在2021年也推出了5纳米的5G基站处理器；百度也于2021年8月推出了7纳米的云伺服器用芯片。在芯片生产方面，为进一步推动国产芯片发展，中芯国际决定在深圳扩增产能，主要用于生产28纳米及以上集成电路。中芯国际的新产能计划在2022年实现量产；中芯国际还斥资约497亿元在北京建立芯片厂，一期项目计划于2024年完工，工厂完工后将实现每月约10万片的12英寸产能。

从芯片生产来看，中国的产能正在快速上升。据国家统计局的数据，2021年中国共计生产了3594.3亿块芯片（包括本土企业和外资工厂生产的芯片），同比增长了33.3%，2020年中国芯片产量同比增长16.2%。这意味着，中国2021年的芯片产量增速是2020年的两倍。美国半导体工业协会预测，如果保持当前势头，到2024年，中国半导体行业可能占全球销量的17.4%，而2020年时这一数字仅为9%。这将使中国成为世界第三大芯片销售国，仅次于美国和韩国。仅2021年，中国就宣布新增28个芯片制造建设项目，共投资260亿美元。

从这些发展来看，中国在推动半导体产业自主发展方面成绩斐然，在较短的时间内就取得了较大成就。如果以此速度发展，中国是不是很快就能摆脱美国对中国半导体产业的技术限制了呢？

根据安邦智库（ANBOUND）研究团队掌握的信息，情况似乎没有这么乐观，对于中国在半导体产业领域的进步，我们还需要保持冷静和客观的评估。

中国企业在芯片的自主研发设计和发布上的进步，与当前半导体产业生态的变化有关。由于EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）工具的进步，芯片设计的门槛下降，导致国际上许多终端厂商都选择自主研发芯片，中国也不能例外。但是，中国的芯片产业发展存在致命弱点：这些先进制程芯片，中国企业能够设计成功，但自己加工不了，几乎都靠台积电加工。由于台积电的合作厂商众多，这使得做芯片设计变得相对容易。如华为旗下的海思，十多年前即开始自研芯片，其芯片销售规模一度冲到全球前三。但由于其芯片加工高度依赖台积电，在美国出台禁令后，海思的芯片设计无人加工，对华为的高端手机和5G基站芯片遭到重创。

中国企业能否在芯片生产环节取得突破呢？中国大陆目前已成为全球重要的芯片生产地，包括本土企业和外资工厂在内，2021年中国大陆共生产了3,594.3亿块芯片。不过，中国大陆的巨大产能，在技术和产品上还停留在中低端水平。以中国大陆生产技术水平最高的中芯国际来说，其工艺水平仅限于14纳米，且未能实现较高良率的量产。由于美国及盟友的限制，中国难以买到高水平的光刻机，如对中国禁售EUV（极紫外光刻机）。在国产光刻机制造领域，大陆目前还未达到28纳米的水平。安邦的半导体产业专家判断，由于缺少EUV设备，中国大陆的芯片生产将在10-7纳米级别被迫停止。与此同时，台积电已经实现了3纳米芯片的量产。受制于地缘政治因素和技术差异，我们判断，中国大陆的芯片厂商与西方先进水平的技术代差在短期内难以缩小。

还要注意的是，为了快速弥补半导体产业的短板，中国近年对半导体产业大量投资，多个地方政府争相投入。据报道，2020年，中国境内新注册为半导体生产企业的数量为大约15,000家。这些公司里，很大一部分专注图形处理单元、电子设计自动化、逻辑芯片、AI计算等领域。一拥而上的投资也造成了一些问题，一是会出现烂尾工程，据不完全统计，近年国内多地的半导体投资烂尾项目，损失高达数千亿元。二是造成人才恶性竞争。过多的投资争抢有限的人才，互相挖人，擡高人才价格，造成人才浪费。此外，中国的半导体设计公司多，但高度同质化，高端设计少，导致内卷严重。

在国内常常会遇到这样的问题：中国发展半导体产业的决心那么大、投入的钱那么多，为什么迄今还处于落后和被动的状态？中国过去能自主搞出“两弹一星”，现在能搞成载人航天，为什么搞不出小小的芯片？

客观来看，从产业体系和市场化程度来看，小小的芯片的确比庞大的航天产业更为复杂！航天产业的市场化程度很低，客户基本上是政府，最大的投资者也是政府，中外情况类似，程度不同。因此，对大国来说，航天产业有可能以一国之力实现闭环发展。但芯片产业则完全不同，它需要在开放的市场环境下由多个国家一起来完成，其最终客户也分布在全球市场——个人消费者、企业用户、政府用户。因此，举国之力能搞成航天产业，但几乎不可能搞成完全独立的完整芯片产业链，即使美国也做不到这一点。因此，长期来看，中国半导体产业的长足发展，首先必须保持中国的市场开放，此外还有待于国际地缘政治环境的改善。

最终分析结论：

中国对半导体产业发展倾注了极大的关切，投入了巨量的资源，因此也对产业发展成就带有更多的期待。不过，半导体产业的发展需要遵从产业规律、技术进步规律、市场规律，还有赖于正常的国际环境。因此，国内对于半导体产业发展要有长期观点，要有客观判断，不可短期化，不可操之过急，不可将创新活动异化为封闭创新。